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【HALCON工业视觉应用探索】01. C# + HALCON柔性电路板（FPC）金箔定位：从0到1实现曲面匹配的工业落地路径

摘要：柔性电路板（FPC）金箔定位是电子制造中保障焊接精度的关键环节，但其材料易形变（±2mm）、金箔强反光的特性，导致传统视觉方案定位成功率普遍低于80...

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