芯片中的Wafer、Die、Chip、Cell是什么意思
文章目录
- 导言
- Wafer
- Die
- Chip
- Cell
- 扩展
-
- CMOS工艺
- 其它工艺
导言
在接触一些芯片数据手册、用户手册之类的资料时，经常会看到Die这个概念，比如Flash芯片里经常会提到几个Die，访问哪个Die之类的内容，如果英语直译：死，那肯定不是这个意思。下面我们了解下几个可能会在芯片手册中看到的概念：
Wafer
晶圆（Wafer）：晶圆是制作半导体电路所用的硅晶片。它的原始材料是高纯度的多晶硅，经过溶解、掺杂、拉丝等工艺制成圆柱形的单晶硅。晶圆通常有 8 英寸和 12 英寸两种规格。
Die
晶粒（Die）：晶粒是从晶圆上切割下来的小块。每个晶粒都包含一个完整的芯片设计，以及芯片周围的部分划片槽区域。晶粒是半导体芯片的基本单元，封装后成为一个颗粒。晶粒上通常包含了电路、逻辑门、存储单元等功能。晶粒通常是裸露的，没有外壳或封装，因此它们非常脆弱且容易受到环境影响
每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。 Die是不能直接使用的，没有引脚，没有散热片。
单封，合封
● 单封：一个封装芯片中只包含一个Die
● 合封：一个封装芯片中包含两个或两个以上Die
合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度
