以Keep-Out作板并确保与板边保持10mil间距铺铜

在Altium Designer（AD）中，若需以Keep-Out层作为板框外形进行铺铜，并确保铺铜边缘与板边（Keep-Out边界）保持10mil的间距，需通过设计规则和铺铜属性协同设置实现。以下是具体操作步骤：

📐 一、设置铺铜到板边10mil的关键步骤

1. 创建专用间距规则（核心步骤）
   • 进入规则编辑器：在PCB界面按快捷键 DR，或通过菜单 Design > Rules 打开规则设置。

   • 新建间距规则：

   ◦ 在 Electrical > Clearance 上右键选择 New Rule。

   ◦ 命名规则（如 “Copper_to_BoardEdge”）。

   ◦ First Object匹配条件：选择 Advanced (Query)，输入查询语句 IsPoly（匹配所有铺铜）。

   ◦ Second Object匹配条件：选择 Layer = Keep-Out Layer。

   ◦ 约束条件：设置最小间距为 10mil（下图中红框处）。

   !https://example.com/path/to/image.png (示意图：在规则编辑器中设置铺铜到Keep-Out层的间距)
   • 优先级调整：将该规则优先级提升至最高（避免被其他规则覆盖）。

2. 使用Keep-Out层定义板边外形
   • 确保板框由 Keep-Out层的线条（Track） 绘制，而非区域（Region）。

   • 若原板框在机械层，需复制到Keep-Out层：选中机械层边框 → 按 Ctrl+C → 切换至Keep-Out层 → 使用 Edit > Paste Special > Paste on Current Layer。

3. 执行铺铜操作
   • 快捷键 P + G 进入铺铜模式。

   • 在属性面板中：

   ◦ 选择网络（如GND）。

   ◦ 勾选 Remove Dead Copper（移除孤立铜皮）。

   ◦ 填充模式建议选 Solid（实心铜）或 Hatched（网格铜）。

   • 沿Keep-Out边界绘制闭合区域：铺铜范围需略大于板框（软件会自动按规则缩进10mil）。

⚙️ 二、验证与调试

• 重新铺铜：绘制后右键选择 Polygon Actions > Repour Selected 或全局 Repour All，确保规则生效。

• 检查间距：

使用测量工具（快捷键 Ctrl+M）检测铺铜边缘到Keep-Out线的距离是否为10mil。
• DRC报错处理：

若铺铜与元件间距报错，可在原有间距规则中排除Keep-Out层，或调整优先级。

⚠️ 三、注意事项

1. Keep-Out层的作用：
   在AD中，Keep-Out层兼具电气隔离与机械边框功能。若仅作板框使用，需通过规则明确其作为“边界”而非“禁止布线区”。

2. 避免使用Region作为板框：
   规则中的间距计算基于 Track对象，若Keep-Out层用Region（区域）绘制，规则可能失效。

3. 铺铜模式选择：
   • 实心铜（Solid）：散热和导电性更优，但需注意热应力导致的板翘问题。

   • 网格铜（Hatched）：线宽和网格间距建议 ≥10mil（0.25mm），避免制造时油墨覆盖不良。

💎 四、总结流程

graph TD
A[复制机械层板框到Keep-Out层] --> B[创建专用间距规则：IsPoly到Keep-Out Layer=10mil]
B --> C[设置规则优先级最高]
C --> D[PG铺铜，沿Keep-Out边界绘制]
D --> E[Repour铺铜并验证间距]

通过以上步骤，可精准控制铺铜与板边的距离为10mil，同时确保设计符合电气和制造要求。若需进一步优化散热或EMC性能，可添加地过孔阵列（Via Stitching）或分区铺铜（如数字/模拟地分离）。

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